Thứ tư, 29/11/2017 08:16 GMT+7

Đại học Bách khoa Hà Nội và Siemens ký kết Biên bản ghi nhớ

Sáng 24/11, Trường Đại học Bách khoa Hà Nội (ĐHBK) và Siemens đã ký kết Biên bản ghi nhớ nhằm thúc đẩy hợp tác trong phát triển khoa học và công nghệ hướng tới Cách mạng Công nghiệp 4.0.

 

 

Theo thỏa thuận, Siemens và ĐHBK sẽ tăng cường hợp tác phát triển Phòng thí nghiệm Nhà máy số của trường. Cụ thể, Siemens sẽ đề xuất cho ĐHBK các thiết bị và phần mềm cần thiết, đồng thời hỗ trợ triển khai các khóa đào tạo thực hành, cung cấp các thiết bị và phần mềm tự động hóa và truyền động, bản quyền phần mềm PLM cũng như các nội dung cần thiết khác của chương trình đào tạo CMCN 4.0 với mức chiết khấu đặc biệt. Bên cạnh đó, phối hợp tổ chức hội thảo để cập nhật về công nghệ mới nhất và tổ chức các khóa đào tạo liên quan.

Đặc biệt, Siemens sẽ tài trợ miễn phí 200 bản quyền phần mềm Solid Edge 3D CAD cho ĐHBK với giá trị thương mại của mỗi phiên bản khoảng 30.000USD. Phần mềm Solid Edge là một nền tảng phát triển sản phẩm trực quan để tăng cường tất cả các khâu trong việc chế tạo sản phẩm, bao gồm thiết kế 3D, mô phỏng, trực quan, chế tạo và quản lý thiết kế.

"Giáo dục là chìa khóa cho phát triển bền vững. Chúng tôi đã và đang dành sự hỗ trợ mạnh mẽ cho công cuộc giáo dục và đào tạo thế hệ trẻ trên toàn thế giới. Hôm nay, thông qua sự tăng cường hợp tác với ĐHBK Hà Nội, chúng tôi tự hào rằng Siemens có thể giúp phát triển thế hệ tài năng số tương lai cho Việt Nam"-TS. Thái Lai Phạm, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Siemens Việt Nam phát biểu./.

Liên kết nguồn tin: http://baocongthuong.com.vn/dai-hoc-bach-khoa-ha-noi-va-siemens-ky-ket-bien-ban-ghi-nho-96417.html

Nguồn: Báo Công Thương Điện Tử

Lượt xem: 3127

Tìm theo ngày :

Đánh giá

(Di chuột vào ngôi sao để chọn điểm)